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显示屏ITO面上IC表面缺陷检测是确保显示屏质量的重要环节,以下是一些常见的检测方法和技术:
1. 基于热成像的检测方法
这种方法通过给ITO电路通电使其发热,然后利用热成像技术拍摄发热的ITO电路,得到热成像图片。具体步骤如下:
通电发热:对ITO电路通电,使其发热。
热成像拍摄:对发热的ITO电路进行热成像,得到热成像图片。
图像处理:将热成像图片转换为灰度图片,进行二值化处理,提取图案边缘,生成ITO电路图片。
缺陷检测:将生成的ITO电路图片与设计图案进行比对,检测缺陷

2. 基于机器视觉的检测系统
这种方法利用机器视觉技术,通过高分辨率相机和多光源成像,结合图像处理算法实现缺陷检测。具体步骤如下:
成像方案:使用线扫描相机和多光源同时曝光合成图像,使表面缺陷与易误干扰项形成不同特征。
图像处理:采用Blob分析方法对明暗场图像进行分类处理,实现对划痕、气泡、划伤等表面缺陷的检测。
软件系统:康耐德智能利用C#实现具备友好的人机操作界面的检测软件系统
3. 高分辨率线阵CCD相机检测系统
这种方法采用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。具体步骤如下:
高分辨率成像:使用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,获得较高的图像放大率与图像精度。
动态范围优化:通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。
运动精度提升:采用直线电机提高系统的运动精度与稳定度。
环境隔离:使用大理石底座减小周围环境振动对系统精度的影响
4. 液晶屏ITO线路AOI检查机
这种方法适用于液晶屏线路裸露区域ITO的缺陷检测,具有高精度和高效率的特点。具体性能指标如下:
检测范围:液晶屏尺寸1.8~40寸,最大1000 x 480mm,适用于异形屏检测。
检测区域:覆盖整个玻璃ITO线路,包括Fanout区域线路、CFOG-Pad区域线路等。
支持线路:直线、波浪线、拐角线路、交叉线、亮暗线等。
检测项目:线路划伤、微划伤、短路、断路、微断、异物(脏污)、腐蚀、毛刺等。
检测精度:最小可检测缺陷尺寸2um×2um。
漏检率:0 DPPM。
过检率:<5%,且平均误判图片<2张/片。
检测速度:7-12 Inch Panel
。
5. 基于喷涂溴化银的成像方法
这种方法通过在显示屏表面喷涂溴化银,利用反射光线的成像来检测缺陷。具体步骤如下:
光源调整:打开光源,调整分光镜的角度,使光线分为两束,分别照射在反光镜一和反光镜二上。
喷涂溴化银:在下显示屏和上显示屏表面均匀喷涂溴化银,溴化银遇强光照射会变色。
反光镜调整:调整反光镜一和反光镜二的角度,使光线反射到玻璃的上下表面边缘。
移动光源:移动光源,使光线从玻璃的一侧边缘慢慢照射到另一侧边缘,反射到上下显示屏上。
观测结果:如果玻璃表面有缺陷,显示屏上喷涂的溴化银部分会出现没有变色的间隙,从而直接观测到缺陷
这些方法各有优缺点,选择适合的检测方法可以有效提高显示屏ITO面上IC表面缺陷检测的效率和准确性。
康耐德智能晶圆光刻胶涂布缺陷机器视觉检测系统
2026-04-19
康耐德智能晶圆光刻胶涂布缺陷机器视觉检测系统,是半导体前道工序中实现高精度、高一致性质量控制的核心装备。光刻胶涂布的均匀性直接决定了光刻分辨率与良率,任何微米级甚至纳米级的缺陷都可能导致芯片失效。
康耐德智能晶圆二维码机器视觉识别系统
2026-04-19
在半导体制造中,由于晶圆是高度洁净、价值极高的载体,且随着制程微缩(如5nm、3nm),晶圆表面的特征极度精细,因此这套识别系统面临着普通二维码识别系统完全不同的技术挑战。
晶圆字符机器视觉识别系统
2026-04-12
晶圆字符机器视觉识别系统是半导体制造过程中一个非常关键且技术难度较高的自动化检测设备。它的核心任务是在高反射、高纹理背景的晶圆表面上,准确识别出激光刻印或光刻形成的字符(包括字母、数字、批次号、二维码等),用于追溯生产历史、工艺控制和良率分析。
晶圆缺陷标记机器视觉读取系统
2026-04-12
晶圆缺陷标记机器视觉读取系统是一种应用于半导体制造过程中的高精度自动化光学检测设备或模块。其主要目的是在晶圆流片(制造)过程中或完成后,利用机器视觉技术自动识别、读取和分析晶圆表面由人工或前道设备标记的缺陷位置信息(通常是墨点或激光微刻)。
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