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显示屏ITO面上IC表面缺陷检测是确保显示屏质量的重要环节,以下是一些常见的检测方法和技术:
1. 基于热成像的检测方法
这种方法通过给ITO电路通电使其发热,然后利用热成像技术拍摄发热的ITO电路,得到热成像图片。具体步骤如下:
通电发热:对ITO电路通电,使其发热。
热成像拍摄:对发热的ITO电路进行热成像,得到热成像图片。
图像处理:将热成像图片转换为灰度图片,进行二值化处理,提取图案边缘,生成ITO电路图片。
缺陷检测:将生成的ITO电路图片与设计图案进行比对,检测缺陷

2. 基于机器视觉的检测系统
这种方法利用机器视觉技术,通过高分辨率相机和多光源成像,结合图像处理算法实现缺陷检测。具体步骤如下:
成像方案:使用线扫描相机和多光源同时曝光合成图像,使表面缺陷与易误干扰项形成不同特征。
图像处理:采用Blob分析方法对明暗场图像进行分类处理,实现对划痕、气泡、划伤等表面缺陷的检测。
软件系统:康耐德智能利用C#实现具备友好的人机操作界面的检测软件系统
3. 高分辨率线阵CCD相机检测系统
这种方法采用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。具体步骤如下:
高分辨率成像:使用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,获得较高的图像放大率与图像精度。
动态范围优化:通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。
运动精度提升:采用直线电机提高系统的运动精度与稳定度。
环境隔离:使用大理石底座减小周围环境振动对系统精度的影响
4. 液晶屏ITO线路AOI检查机
这种方法适用于液晶屏线路裸露区域ITO的缺陷检测,具有高精度和高效率的特点。具体性能指标如下:
检测范围:液晶屏尺寸1.8~40寸,最大1000 x 480mm,适用于异形屏检测。
检测区域:覆盖整个玻璃ITO线路,包括Fanout区域线路、CFOG-Pad区域线路等。
支持线路:直线、波浪线、拐角线路、交叉线、亮暗线等。
检测项目:线路划伤、微划伤、短路、断路、微断、异物(脏污)、腐蚀、毛刺等。
检测精度:最小可检测缺陷尺寸2um×2um。
漏检率:0 DPPM。
过检率:<5%,且平均误判图片<2张/片。
检测速度:7-12 Inch Panel
。
5. 基于喷涂溴化银的成像方法
这种方法通过在显示屏表面喷涂溴化银,利用反射光线的成像来检测缺陷。具体步骤如下:
光源调整:打开光源,调整分光镜的角度,使光线分为两束,分别照射在反光镜一和反光镜二上。
喷涂溴化银:在下显示屏和上显示屏表面均匀喷涂溴化银,溴化银遇强光照射会变色。
反光镜调整:调整反光镜一和反光镜二的角度,使光线反射到玻璃的上下表面边缘。
移动光源:移动光源,使光线从玻璃的一侧边缘慢慢照射到另一侧边缘,反射到上下显示屏上。
观测结果:如果玻璃表面有缺陷,显示屏上喷涂的溴化银部分会出现没有变色的间隙,从而直接观测到缺陷
这些方法各有优缺点,选择适合的检测方法可以有效提高显示屏ITO面上IC表面缺陷检测的效率和准确性。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
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