服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579
显示屏ITO面上IC表面缺陷检测是确保显示屏质量的重要环节,以下是一些常见的检测方法和技术:
1. 基于热成像的检测方法
这种方法通过给ITO电路通电使其发热,然后利用热成像技术拍摄发热的ITO电路,得到热成像图片。具体步骤如下:
通电发热:对ITO电路通电,使其发热。
热成像拍摄:对发热的ITO电路进行热成像,得到热成像图片。
图像处理:将热成像图片转换为灰度图片,进行二值化处理,提取图案边缘,生成ITO电路图片。
缺陷检测:将生成的ITO电路图片与设计图案进行比对,检测缺陷

2. 基于机器视觉的检测系统
这种方法利用机器视觉技术,通过高分辨率相机和多光源成像,结合图像处理算法实现缺陷检测。具体步骤如下:
成像方案:使用线扫描相机和多光源同时曝光合成图像,使表面缺陷与易误干扰项形成不同特征。
图像处理:采用Blob分析方法对明暗场图像进行分类处理,实现对划痕、气泡、划伤等表面缺陷的检测。
软件系统:康耐德智能利用C#实现具备友好的人机操作界面的检测软件系统
3. 高分辨率线阵CCD相机检测系统
这种方法采用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。具体步骤如下:
高分辨率成像:使用高分辨率线阵CCD相机和中长焦镜头,获得较高的图像放大率与图像精度。
动态范围优化:通过分离相机与镜头及镜头倒置,获得较大的动态范围和较好的调制转换函数优化值。
运动精度提升:采用直线电机提高系统的运动精度与稳定度。
环境隔离:使用大理石底座减小周围环境振动对系统精度的影响
4. 液晶屏ITO线路AOI检查机
这种方法适用于液晶屏线路裸露区域ITO的缺陷检测,具有高精度和高效率的特点。具体性能指标如下:
检测范围:液晶屏尺寸1.8~40寸,最大1000 x 480mm,适用于异形屏检测。
检测区域:覆盖整个玻璃ITO线路,包括Fanout区域线路、CFOG-Pad区域线路等。
支持线路:直线、波浪线、拐角线路、交叉线、亮暗线等。
检测项目:线路划伤、微划伤、短路、断路、微断、异物(脏污)、腐蚀、毛刺等。
检测精度:最小可检测缺陷尺寸2um×2um。
漏检率:0 DPPM。
过检率:<5%,且平均误判图片<2张/片。
检测速度:7-12 Inch Panel
。
5. 基于喷涂溴化银的成像方法
这种方法通过在显示屏表面喷涂溴化银,利用反射光线的成像来检测缺陷。具体步骤如下:
光源调整:打开光源,调整分光镜的角度,使光线分为两束,分别照射在反光镜一和反光镜二上。
喷涂溴化银:在下显示屏和上显示屏表面均匀喷涂溴化银,溴化银遇强光照射会变色。
反光镜调整:调整反光镜一和反光镜二的角度,使光线反射到玻璃的上下表面边缘。
移动光源:移动光源,使光线从玻璃的一侧边缘慢慢照射到另一侧边缘,反射到上下显示屏上。
观测结果:如果玻璃表面有缺陷,显示屏上喷涂的溴化银部分会出现没有变色的间隙,从而直接观测到缺陷
这些方法各有优缺点,选择适合的检测方法可以有效提高显示屏ITO面上IC表面缺陷检测的效率和准确性。
晶圆线宽机器视觉测量系统
2026-07-05
晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备,用于在线监测关键尺寸(CD, Critical Dimension)。随着制程节点迈向3nm及以下,这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。
晶圆薄膜沉积后的颗粒机器视觉检测系统
2026-07-05
晶圆薄膜沉积后的颗粒检测,是半导体良率控制的关键环节。针对这一需求,目前的机器视觉检测系统已形成多技术融合的成熟方案,核心思路是通过先进光学成像捕捉颗粒,再由AI算法完成识别与分类。
多芯片封胶质量视觉检测系统
2026-06-28
多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶(Molding/Underfill)不仅保护内部芯片和引线,还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求,当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。
芯片引线键合保护胶涂覆视觉检测系统
2026-06-28
芯片引线键合后涂覆保护胶,是为了防潮、防震、防尘。但这个环节容易出现漏胶、溢胶、气泡、断线等问题,且金线和焊点极为精细微小,必须用高精度的视觉系统来把关。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图