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机器视觉系统,它是通过机器视觉对产品的表面、外形缺陷、外观瑕疪进行全面检测。
缺陷检测范围太广了,除了能检测产品的外观尺寸外,主要还表现在外观缺陷,表面各种瑕疪检测上。
一般产品表面检测涉及:划痕,裂纹,凹凸,异色,亮斑,黑斑,污点等等;
在锂电池有:极片破损,卷绕对齐度,外壳破损,极耳折弯等;
在半导体有:针脚缺陷,表面划伤,金手指氧化等;
产品不同,要求不同,检测也不同。

例如,在显示屏行业,显示屏模组制程中点胶工艺的缺陷检测,康耐德点胶视觉检测系统覆盖全面,其中包括:显示模组在绑定FPC后涂UV胶,COG和AOI工艺后段需要点硅酮胶,CF、TFT、背光板贴合后的侧边封胶,模组上点涂导电银胶等,覆盖硅酮胶,uv胶,银浆,透明胶等各类胶水,能够检测溢胶、断胶、缺胶、胶厚胶长,胶宽,同时还具备视觉引导点胶的功能。
目前康耐德机器视觉缺陷检测已在电子、五金、包装、印刷、化工、食品、塑胶、紧固件等行业得到了广泛的应用。康耐德机器视觉缺陷检测系统在点胶、锂电、半导体应用更深。
如果你的工业生产线中需要用到机器视觉检测方面的技术,那么不妨和我们康耐德智能聊聊,我们会先根据你的需求分析,免费从一个专业的角度来给你一个合适的方案
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
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