服务热线
0769-28680919
153-2293-3971 / 177-0769-6579
随着电子行业曲面屏和柔性电子材料应用的增多,对点胶工艺的需求也日益增加。因此,开展工业涂胶机AOI光学系统的研究,有助于电子精密加工产业突破技术瓶颈,促进国内电子加工产业升级。目前生产产品的高端化,客户对点胶的要求也越来越高,传统的点胶机需要定制专用的夹具,人工把产品摆上夹具才能完成下一步的点胶工作,具有效率低,精度低的特点,已经不能适应如今高精度、高效率、高品质和智能化方向发展。在手机生产制造行业中,这种自动化和高精度的点胶视觉系统发挥着至关重要的作用。

在手机制造中的应用主要体现在各种平面连接,如芯片封装、显示屏固定、摄像头/生物识别模组装配、喇叭/听筒胶封与固定等。因此,点胶的效果直接关系到手机日常的正常使用。
为了满足手机行业电子制造的需求,康耐德智能推出了3D引导点胶系统和视觉点胶AOI系统,与点胶机配合使用,可实现点胶过程的全程智能控制和数据分析处理。这些系统具有胶路引导点胶和点胶缺陷检测功能,大大提高了产品可靠性、一致性,并提升了产能和材料利用率。
配合康耐德智能自主开发的机器视觉系统,点胶机可保证胶路的一致性和稳定性。此外,康耐德智能的在线式点胶检测系统具有高稳定性结构设计,也是保证设备长期工作稳定性的基础。
康耐德智能长期耕耘点胶产业自动化,适应更精密的新型智能手机各个组装工序的精准装配,在大幅提高生产效率的基础上,同时也让智能手机的使用可靠性得以增强,不断拓宽了智能手机的应用场景,也延长了智能手机的使用寿命。
点胶机AOI视觉方案应用于点胶机设备中,可实现高精度的自动化点胶功能,胶宽、胶厚的智能测量,对于缺胶、溢胶、漏胶等形态缺陷,可实现智能识别判断功能,免去人工检测因疲劳、情绪等影响,导致误判漏判的情况。
晶圆缺失图案机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆缺失图案(即图案化晶圆)的机器视觉检测,是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术,在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。
晶圆金属线短路机器视觉检测系统
2026-05-10
晶圆金属线(互连线)的短路检测,是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级(7nm、5nm甚至更先进)发展,金属线宽度仅为几十纳米,间距极小,传统的自动光学检测面临巨大挑战。
晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷(如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留)尺寸极小(纳米至微米级),且背景纹理复杂,传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查(ADI, After Develop Inspection),这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后,自动检测光刻胶图形的缺陷,包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
官方公众号
官方抖音号Copyright © 2022 东莞康耐德智能控制有限公司版权所有.机器视觉系统 粤ICP备2022020204号-1 联系我们 | 网站地图