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随着电子行业曲面屏和柔性电子材料应用的增多,对点胶工艺的需求也日益增加。因此,开展工业涂胶机AOI光学系统的研究,有助于电子精密加工产业突破技术瓶颈,促进国内电子加工产业升级。目前生产产品的高端化,客户对点胶的要求也越来越高,传统的点胶机需要定制专用的夹具,人工把产品摆上夹具才能完成下一步的点胶工作,具有效率低,精度低的特点,已经不能适应如今高精度、高效率、高品质和智能化方向发展。在手机生产制造行业中,这种自动化和高精度的点胶视觉系统发挥着至关重要的作用。

在手机制造中的应用主要体现在各种平面连接,如芯片封装、显示屏固定、摄像头/生物识别模组装配、喇叭/听筒胶封与固定等。因此,点胶的效果直接关系到手机日常的正常使用。
为了满足手机行业电子制造的需求,康耐德智能推出了3D引导点胶系统和视觉点胶AOI系统,与点胶机配合使用,可实现点胶过程的全程智能控制和数据分析处理。这些系统具有胶路引导点胶和点胶缺陷检测功能,大大提高了产品可靠性、一致性,并提升了产能和材料利用率。
配合康耐德智能自主开发的机器视觉系统,点胶机可保证胶路的一致性和稳定性。此外,康耐德智能的在线式点胶检测系统具有高稳定性结构设计,也是保证设备长期工作稳定性的基础。
康耐德智能长期耕耘点胶产业自动化,适应更精密的新型智能手机各个组装工序的精准装配,在大幅提高生产效率的基础上,同时也让智能手机的使用可靠性得以增强,不断拓宽了智能手机的应用场景,也延长了智能手机的使用寿命。
点胶机AOI视觉方案应用于点胶机设备中,可实现高精度的自动化点胶功能,胶宽、胶厚的智能测量,对于缺胶、溢胶、漏胶等形态缺陷,可实现智能识别判断功能,免去人工检测因疲劳、情绪等影响,导致误判漏判的情况。
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统
2026-08-23
康耐德智能芯片IC引脚缺陷aoi系统,聚焦引脚偏位、引脚缺失两大核心致命缺陷,依托深度学习智能算法与高分辨率成像技术,实现多形态封装引脚全域高精度识别,是半导体封装出厂质检、SMT 贴片前置筛选、电子组装来料管控必不可少的核心质控系统。
芯片贴装胶点直径机器视觉检测
2026-08-23
在半导体封装工艺中,芯片贴装(Die Bonding)后的点胶(Dispensing)工序是确保芯片与基板机械连接和散热的关键环节。
康耐德智能光模块封装围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
围坝填充是光模块封装的核心工序,胶体成型质量直接影响器件可靠性,而视觉检测则是确保工艺一致性的关键手段。目前主流方案已从单一点胶向“引导+点胶+检测”一体化闭环控制演进。
微机电系统传感器围坝填充点胶视觉检测系统
2026-08-16
MEMS传感器围坝填充对胶形精度要求极高,传统人工方式难以保证一致性。目前康耐德智能的视觉点胶系统已形成“先定位、再点胶、后检测”的闭环控制模式,能够有效解决围坝胶宽、胶高及连续性的控制难题。
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