晶圆预对准机器视觉检测系统

2026-11-01

晶圆预对准是半导体制造中光刻、刻蚀、检测等工艺前的关键步骤。其核心目标是在晶圆被传输到工艺腔室（如光刻机工件台）之前，将晶圆的圆心定位到机械手已知的中心位置，并将缺口（Notch）或平边（Flat）旋转到预设的固定角度。

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倒装芯片对位凸点高度视觉检测系统

2026-11-01

随着先进封装向高密度、细间距发展，凸点尺寸已缩小至20~100μm，这对检测系统提出了微米乃至亚微米级的分辨力要求。传统接触式测量或2D视觉已无法满足需求，因为它们难以应对高反光、透明或陡峭的凸点表面，也无法提供键合所必需的高度信息。

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芯片引线键合焊点机器视觉定位系统

2026-11-01

芯片引线键合焊点机器视觉定位系统是半导体封装后道工序中的核心环节，它通过非接触式的光学成像与图像处理算法，为键合机提供高精度的芯片、焊盘及引线框架的位置坐标，引导劈刀完成微米级的精确键合。随着芯片向高密度、细间距方向发展，视觉定位系统的精度与速度已成为决定封装良率的关键。

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芯片MEMS传感器防水密封点胶视觉检测系统

2026-10-22

MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高，传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合，实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。

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TWS无线耳机耳壳闭合密封点胶视觉检测系统

2026-10-22

TWS无线耳机耳壳闭合密封点胶视觉检测系统，是一套集成了高精度视觉定位、精密点胶控制与在线缺陷检测的自动化解决方案。它旨在解决TWS耳机因体积微小、结构复杂而带来的密封点胶难题，确保产品的防水防尘性能与长期可靠性。

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康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统

2026-10-15

随着电子开关向微型化、高密度方向演进，在电子开关元件的生产线上，点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路，都可能导致开关触点失效、密封不良，甚至整批产品返工报废。

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康耐德TWS耳机专属点胶AOI视觉检测方案

2026-10-15

TWS耳机体积小、结构精密，是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序，全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏，直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验，是量产质控的重中之重。

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康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统

2026-10-11

在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。

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芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统

2026-10-10

针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测，目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。

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芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统

2026-10-10

晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性，但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题，以及晶振金属表面反光带来的成像干扰，一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。

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