多芯片封胶质量视觉检测系统

2026-06-28

多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶（Molding/Underfill）不仅保护内部芯片和引线，还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求，当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。

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芯片引线键合保护胶涂覆视觉检测系统

2026-06-28

芯片引线键合后涂覆保护胶，是为了防潮、防震、防尘。但这个环节容易出现漏胶、溢胶、气泡、断线等问题，且金线和焊点极为精细微小，必须用高精度的视觉系统来把关。

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倒装芯片底部填充胶视觉检测系统

2026-06-21

倒装芯片底部填充胶（Underfill）的视觉检测，是确保半导体封装良率和长期可靠性的关键手段。填充胶常见缺陷（如空洞、缺胶、溢胶、分层）直接影响芯片抵抗热应力的能力，传统人工目检已无法满足微米级精度和量产速度要求。

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芯片LGA封装侧边封胶完整性视觉检测系统

2026-06-21

LGA封装侧边封胶的完整性检测，是目前5G、AI芯片等高可靠性封装中的关键质量控制点。侧边封胶容易产生气泡、缺口、溢胶等缺陷，而传统人工目检效率低、一致性差。

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康耐德四大芯片视觉检测系统，如何守护“芯”品质

2026-06-21

一颗芯片，从封装到成品，任何微小瑕疵都可能导致整批报废。康耐德四大智能视觉检测系统，为芯片品质保驾护航。

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点胶检测应用在智能眼镜生产的前中后各阶段

2026-06-14

视觉系统在智能眼镜的点胶检测工序中，主要应用于以下关键环节

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康耐德智能硅基芯片侧涂点胶视觉检测系统

2026-06-14

康耐德智能硅基芯片侧涂点胶视觉检测系统专门用于在硅基芯片点胶后，对涂覆于硅基芯片侧边的胶水进行质量检测，以及对胶点位置、形态进行高精度测量。

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康耐德智能散热片外观缺陷视觉检测系统

2026-06-14

散热片是电子设备热管理系统的核心基础部件，广泛应用于消费电子、新能源、工控设备、汽车电子、服务器、通信基站等领域。随着电子产品性能持续升级、功耗不断提升，散热结构趋向轻薄化、高密度、精密化，散热片表面平整度、外观一致性、贴合精度直接影响整机散热效率、装配精度与产品使用寿命。

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晶圆薄膜橘皮缺陷机器视觉检测

2026-06-07

晶圆表面的橘皮缺陷是薄膜/抛光片检测中的典型难点。它的成像对比度低、边缘模糊，常规检测手段很容易漏检。目

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晶圆薄膜划痕缺陷机器视觉检测系统

2026-06-07

晶圆薄膜划痕缺陷的机器视觉检测，核心在于平衡微米/纳米级精度与高通量生产之间的矛盾。这已不是传统算法能解决的问题，目前工业界的主流方案是“高分辨率光学系统 + AI深度学习算法”的组合。

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