康耐德智能光模块封装围坝填充点胶视觉检测系统

2026-08-16

围坝填充是光模块封装的核心工序，胶体成型质量直接影响器件可靠性，而视觉检测则是确保工艺一致性的关键手段。目前主流方案已从单一点胶向“引导+点胶+检测”一体化闭环控制演进。

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微机电系统传感器围坝填充点胶视觉检测系统

2026-08-16

MEMS传感器围坝填充对胶形精度要求极高，传统人工方式难以保证一致性。目前康耐德智能的视觉点胶系统已形成“先定位、再点胶、后检测”的闭环控制模式，能够有效解决围坝胶宽、胶高及连续性的控制难题。

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康耐德智能芯片贴装导电胶点胶定位视觉引导系统

2026-08-08

康耐德智能​芯片贴装导电胶点胶的视觉引导系统，是一套用于高精度半导体封装的核心装备。它通过机器视觉引导，将导电胶精确点涂在芯片贴装的指定位置，核心目标是在高速生产中实现微米级的定位精度和胶量一致性。

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康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统

2026-08-08

康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统，是半导体封装和电子制造领域的核心技术。它如同为精密设备装上了一双“智慧之眼”，通过工业相机和图像算法，在微米级尺度上精准引导芯片拾取、点胶和对位贴合。

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康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统

2026-07-31

康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成，即在一个机台上同时完成宏观形貌测量（全局平坦度）、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测，从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。

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康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统

2026-07-31

晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。

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晶圆接触孔直径机器视觉测量系统

2026-07-25

晶圆接触孔（Contact Hole）直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进，接触孔的CD（Critical Dimension，关键尺寸）均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。

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晶圆沟槽深度机器视觉测量系统

2026-07-25

​构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统，是半导体制造过程中对关键尺寸（Critical Dimension, CD）和形貌进行在线检测的核心需求。

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手机镜头生产制造中哪些工序需要点胶

2026-07-12

康耐德点胶视觉检测系统覆盖全面，对各类胶水具备强大的兼容能力——硅酮胶、面胶、线胶、银浆、透明胶、侧边封胶等

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智能眼镜生产线上点胶视觉检测如何搞定10大关键工序？

2026-07-12

今天，我们就来拆解智能眼镜生产中的11个点胶视觉检测关键工序，看看这套“AI+光学”的检测系统，是如何在产线上默默守住品质底线的。

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