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AOI机器视觉行业先行者
2026-10-11
在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。
2026-10-10
针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测，目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。
2026-10-10
晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性，但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题，以及晶振金属表面反光带来的成像干扰，一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。
2026-09-29
晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂（如氧化膜、金属镀层）以及激光打标深度不一，读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。
2026-09-29
晶圆定位与定向是半导体制造中精度要求极高的环节。机器视觉系统在此不仅要识别晶圆是否存在，更要实现微米级甚至亚微米级的对位，以确保光刻、检测、切割等工艺的精准执行。
2026-09-29
晶圆放置到位检测是半导体制造中确保工艺良率和设备安全的关键工序。现代机器视觉系统已从传统的2D轮廓检测，发展到融合红外穿透成像、3D激光测量和AI算法的综合解决方案，能精准识别晶圆是否存在位置偏移、叠片、倾斜及槽位错误等问题。
2026-09-20
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）后的刻蚀结构（如大马士革工艺中的沟槽、通孔或FinFET的鳍片）深度测量，是工艺控制（APC）的关键环节。
针对“晶圆CMP后刻蚀结构深度”的机器视觉测量系统，通常需要突破传统二维成像的限制，转向高精度三维光学测量与先进图像处理算法的结合。
2026-09-20
晶圆经过化学机械抛光后，侧壁角度（Sidewall Angle）的精确测量是保证后续光刻、刻蚀工艺良率的关键。与传统的破坏性扫描电子显微镜抽检不同，基于机器视觉的在线测量系统，核心在于解决“如何用光学方法看清并测准一个倾斜、微小的立面”。其关键在于倾斜照明与成像，并结合高速图像处理来恢复真实的几何尺寸。
2026-09-20
后凸块高度测量是半导体先进封装工艺中的关键质量控制环节。机器视觉测量系统主要用于检测凸块（Bump）的高度、共面性（Coplanarity）以及缺陷，确保倒装芯片（Flip Chip）等封装工艺的可靠性。
2026-09-13
芯片塑封异形结构的点胶质量检测，传统2D视觉和固定扫描方案常因曲面反光、路径复杂而力不从心。当前的主流技术路线已转向3D视觉引导+AI路径规划，通过动态姿态调整从源头解决阴影和数据缺失问题。
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