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AOI机器视觉行业先行者
2026-05-03
晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷（如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留）尺寸极小（纳米至微米级），且背景纹理复杂，传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。
2026-05-03
晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查（ADI, After Develop Inspection），这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后，自动检测光刻胶图形的缺陷，包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。
2026-05-03
显示模组作为现代电子设备的核心显示单元，广泛应用于消费电子、车载显示、工业控制、医疗设备、智能穿戴等领域，而玻璃作为显示模组的核心承载部件（包括盖板玻璃、Cell玻璃、触控玻璃等），其完整性直接决定显示效果、触控性能与产品使用寿命。
2026-04-24
输液瓶（通常为玻璃或聚丙烯材质，透明或半透明）液位的检测，主要难点在于液体透明、反光、以及液体与空气的分界线（月牙面）特征不明显。
2026-04-24
液体药品中的不溶性微粒（如玻璃屑、纤维、气泡等）是影响药品安全的关键风险因素。传统的人工灯检依赖肉眼，存在效率低、标准不统一、易疲劳漏检等问题。基于机器视觉的自动化检测系统，正在成为制药行业质量控制的主流方案。
2026-04-19
康耐德智能晶圆光刻胶涂布缺陷机器视觉检测系统，是半导体前道工序中实现高精度、高一致性质量控制的核心装备。光刻胶涂布的均匀性直接决定了光刻分辨率与良率，任何微米级甚至纳米级的缺陷都可能导致芯片失效。
2026-04-19
在半导体制造中，由于晶圆是高度洁净、价值极高的载体，且随着制程微缩（如5nm、3nm），晶圆表面的特征极度精细，因此这套识别系统面临着普通二维码识别系统完全不同的技术挑战。
2026-04-12
晶圆字符机器视觉识别系统是半导体制造过程中一个非常关键且技术难度较高的自动化检测设备。它的核心任务是在高反射、高纹理背景的晶圆表面上，准确识别出激光刻印或光刻形成的字符（包括字母、数字、批次号、二维码等），用于追溯生产历史、工艺控制和良率分析。
2026-04-12
晶圆缺陷标记机器视觉读取系统是一种应用于半导体制造过程中的高精度自动化光学检测设备或模块。其主要目的是在晶圆流片（制造）过程中或完成后，利用机器视觉技术自动识别、读取和分析晶圆表面由人工或前道设备标记的缺陷位置信息（通常是墨点或激光微刻）。
2026-04-12
在精密制造的微观世界里，一滴胶水的偏差可能导致整个产品的失效。康耐德智能点胶缺陷检测系统，以"微米级"的精准之眼，为电子制造行业带来革命性的质量管控方案。
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