芯片MEMS传感器防水密封点胶视觉检测系统

2026-10-22

MEMS传感器对气密性和洁净度要求极高，传统点胶方式难以兼顾微米级精度与良率稳定性。当前主流方案是将高精度喷射阀、多视觉检测与智能工艺闭环整合，实现从定位、点胶到检测的全流程自动化。

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TWS无线耳机耳壳闭合密封点胶视觉检测系统

2026-10-22

TWS无线耳机耳壳闭合密封点胶视觉检测系统，是一套集成了高精度视觉定位、精密点胶控制与在线缺陷检测的自动化解决方案。它旨在解决TWS耳机因体积微小、结构复杂而带来的密封点胶难题，确保产品的防水防尘性能与长期可靠性。

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康耐德智能电子开关元件点胶视觉检测系统

2026-10-15

随着电子开关向微型化、高密度方向演进，在电子开关元件的生产线上，点胶是关键工序。一颗细小的胶水气泡、一段不足0.1毫米的断胶、一处轻微偏位的胶路，都可能导致开关触点失效、密封不良，甚至整批产品返工报废。

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康耐德TWS耳机专属点胶AOI视觉检测方案

2026-10-15

TWS耳机体积小、结构精密，是消费电子高端制造的代表。整机防水密封、结构固定、防尘防护、线路加固等关键工序，全都依赖精密点胶工艺。胶路的精度好坏，直接决定耳机的防水等级、使用寿命和佩戴、音质体验，是量产质控的重中之重。

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康耐德智能LGA封装金属触点缺陷视觉检测系统

2026-10-11

在半导体封装领域，LGA封装凭借优异散热与电气性能，广泛用于AI算力芯片、工控、车载等高可靠场景。与BGA锡球封装不同，LGA底部是平整镀金金属触点，触点划痕、氧化、镀层脱落，都会直接造成芯片接触失效。

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芯片柔性电路板连接导电胶点胶视觉检测系统

2026-10-10

针对芯片柔性电路板连接中的导电胶点胶检测，目前业内主要采用 “3D视觉检测+2D视觉检测”的综合方案。

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芯片晶振防水密封点胶视觉检测系统

2026-10-10

晶振点胶后的密封性直接决定其频率稳定性，但点胶环节的胶量不均、溢胶、缺胶等问题，以及晶振金属表面反光带来的成像干扰，一直是行业痛点。目前主流的解决方案已从传统光学检测转向"AI+多光源视觉"的融合架构。

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康耐德智能晶圆ID机器视觉读取系统

2026-09-29

晶圆ID机器视觉读取系统是半导体制造中用于追溯和过程控制的关键自动化设备。由于晶圆材质反光、字符背景复杂（如氧化膜、金属镀层）以及激光打标深度不一，读取系统通常需要结合光学成像技术、深度学习算法与机械运动控制。

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康耐德智能晶圆定位与定向机器视觉识别系统

2026-09-29

晶圆定位与定向是半导体制造中精度要求极高的环节。机器视觉系统在此不仅要识别晶圆是否存在，更要实现微米级甚至亚微米级的对位，以确保光刻、检测、切割等工艺的精准执行。

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康耐德智能晶圆是否放置到位机器视觉检测系统

2026-09-29

晶圆放置到位检测是半导体制造中确保工艺良率和设备安全的关键工序。现代机器视觉系统已从传统的2D轮廓检测，发展到融合红外穿透成像、3D激光测量和AI算法的综合解决方案，能精准识别晶圆是否存在位置偏移、叠片、倾斜及槽位错误等问题。

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