康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统

2026-07-31

康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成，即在一个机台上同时完成宏观形貌测量（全局平坦度）、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测，从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。

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康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统

2026-07-31

晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。

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晶圆接触孔直径机器视觉测量系统

2026-07-25

晶圆接触孔（Contact Hole）直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进，接触孔的CD（Critical Dimension，关键尺寸）均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。

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晶圆沟槽深度机器视觉测量系统

2026-07-25

​构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统，是半导体制造过程中对关键尺寸（Critical Dimension, CD）和形貌进行在线检测的核心需求。

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手机镜头生产制造中哪些工序需要点胶

2026-07-12

康耐德点胶视觉检测系统覆盖全面，对各类胶水具备强大的兼容能力——硅酮胶、面胶、线胶、银浆、透明胶、侧边封胶等

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智能眼镜生产线上点胶视觉检测如何搞定10大关键工序？

2026-07-12

今天，我们就来拆解智能眼镜生产中的11个点胶视觉检测关键工序，看看这套“AI+光学”的检测系统，是如何在产线上默默守住品质底线的。

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机器视觉系统可以检测智能眼镜生产制造过程中的哪些缺陷

2026-07-12

机器视觉系统在智能眼镜生产制造过程中可以检测多种缺陷，涵盖从零部件到整机的各个阶段。

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晶圆线宽机器视觉测量系统

2026-07-05

晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备，用于在线监测关键尺寸（CD, Critical Dimension）。随着制程节点迈向3nm及以下，这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。

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晶圆薄膜沉积后的颗粒机器视觉检测系统

2026-07-05

晶圆薄膜沉积后的颗粒检测，是半导体良率控制的关键环节。针对这一需求，目前的机器视觉检测系统已形成多技术融合的成熟方案，核心思路是通过先进光学成像捕捉颗粒，再由AI算法完成识别与分类。

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多芯片封胶质量视觉检测系统

2026-06-28

多芯片封胶质量检测是半导体封装环节的关键工序。封胶（Molding/Underfill）不仅保护内部芯片和引线，还直接影响器件的散热和机械可靠性。针对这一检测需求，当前行业已经形成了从 2D/3D 外观检测到内部无损探伤的综合技术体系。

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