芯片BGA封装底部填充胶质量视觉检测系统

2026-05-17

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装底部填充胶（Underfill）质量视觉检测系统是半导体封装工艺中的关键质量控制环节。底部填充胶用于填充芯片与基板之间的间隙，增强焊点抗疲劳性能，补偿芯片与基板间的热膨胀系数（CTE）不匹配问题。由于BGA焊点隐藏在封装体下方，传统光学检测无法直接观察，必须依靠先进的视觉检测技术。

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芯片封装引线框架四面封胶视觉检测系统

2026-05-17

四面封胶后的视觉检测是引线框架封装产线的关键质检环节，主要用于检测溢胶、气泡、缺胶、异物以及键合线损伤等问题。目前的系统方案通常采用2D+3D光学检测与深度学习算法相结合的方式，以实现高精度、高通量的自动化检测。

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晶圆缺失图案机器视觉检测系统

2026-05-10

晶圆缺失图案（即图案化晶圆）的机器视觉检测，是半导体制造中确保良率的核心环节。它利用光学、图像处理和AI技术，在纳米级尺度上识别晶圆表面的各种图案缺陷。

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晶圆金属线短路机器视觉检测系统

2026-05-10

晶圆金属线（互连线）的短路检测，是半导体制造中良率控制的关键环节。随着制程工艺向纳米级（7nm、5nm甚至更先进）发展，金属线宽度仅为几十纳米，间距极小，传统的自动光学检测面临巨大挑战。

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晶圆刻蚀残留机器视觉检测系统

2026-05-03

晶圆刻蚀残留检测是半导体制造良率控制的关键环节。由于刻蚀残留缺陷（如未刻透的氧化层、金属残留、聚合物残留）尺寸极小（纳米至微米级），且背景纹理复杂，传统的基于规则或简单模板匹配的机器视觉系统往往难以胜任。

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晶圆显影缺陷机器视觉检测系统

2026-05-03

晶圆显影缺陷机器视觉检测系统主要用于显影后检查（ADI, After Develop Inspection），这是光刻工艺中的关键质量控制环节。该系统能够在显影工序完成后，自动检测光刻胶图形的缺陷，包括显影不完全、残留、桥接、缺失图案等问题。

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康耐德智能显示模组玻璃破片视觉检测系统

2026-05-03

显示模组作为现代电子设备的核心显示单元，广泛应用于消费电子、车载显示、工业控制、医疗设备、智能穿戴等领域，而玻璃作为显示模组的核心承载部件（包括盖板玻璃、Cell玻璃、触控玻璃等），其完整性直接决定显示效果、触控性能与产品使用寿命。

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输液瓶液位高度机器视觉检测系统

2026-04-24

输液瓶（通常为玻璃或聚丙烯材质，透明或半透明）液位的检测，主要难点在于液体透明、反光、以及液体与空气的分界线（月牙面）特征不明显。

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液体药品不溶性微粒机器视觉检测系统

2026-04-24

液体药品中的不溶性微粒（如玻璃屑、纤维、气泡等）是影响药品安全的关键风险因素。传统的人工灯检依赖肉眼，存在效率低、标准不统一、易疲劳漏检等问题。基于机器视觉的自动化检测系统，正在成为制药行业质量控制的主流方案。

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康耐德智能晶圆光刻胶涂布缺陷机器视觉检测系统

2026-04-19

康耐德智能晶圆光刻胶涂布缺陷机器视觉检测系统，是半导体前道工序中实现高精度、高一致性质量控制的核心装备。光刻胶涂布的均匀性直接决定了光刻分辨率与良率，任何微米级甚至纳米级的缺陷都可能导致芯片失效。

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