康耐德智能芯片贴装导电胶点胶定位视觉引导系统

2026-08-08

康耐德智能​芯片贴装导电胶点胶的视觉引导系统，是一套用于高精度半导体封装的核心装备。它通过机器视觉引导，将导电胶精确点涂在芯片贴装的指定位置，核心目标是在高速生产中实现微米级的定位精度和胶量一致性。

点击详情

康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统

2026-08-08

康耐德智能基板/芯片对位点胶定位机器视觉系统，是半导体封装和电子制造领域的核心技术。它如同为精密设备装上了一双“智慧之眼”，通过工业相机和图像算法，在微米级尺度上精准引导芯片拾取、点胶和对位贴合。

点击详情

康耐德智能晶圆CMP后平坦度机器视觉检测系统

2026-07-31

康耐德智能晶圆CMP后的平坦度检测系统正在从传统的“接触式探针扫描”向“高速光学干涉+AI融合”转变。未来的技术趋势是一体化集成，即在一个机台上同时完成宏观形貌测量（全局平坦度）、微观粗糙度测量以及 缺陷自动光学检测，从而缩短Cycle time并降低晶圆在多个机台间传输带来的污染风险。

点击详情

康耐德智能晶圆薄膜厚度机器视觉测量系统

2026-07-31

晶圆薄膜厚度测量是半导体制造中的关键工艺控制环节。基于机器视觉的测量系统结合了光学干涉、光谱反射或椭偏原理与图像处理技术的非接触式高精度测量系统。

点击详情

晶圆接触孔直径机器视觉测量系统

2026-07-25

晶圆接触孔（Contact Hole）直径机器视觉测量系统是半导体制造工艺控制中的核心检测设备。随着制程节点向3nm及以下演进，接触孔的CD（Critical Dimension，关键尺寸）均匀性、圆度以及边缘粗糙度直接影响芯片的导通性、良率和可靠性。

点击详情

晶圆沟槽深度机器视觉测量系统

2026-07-25

​构建一个针对晶圆沟槽深度的机器视觉测量系统，是半导体制造过程中对关键尺寸（Critical Dimension, CD）和形貌进行在线检测的核心需求。

点击详情

手机镜头生产制造中哪些工序需要点胶

2026-07-12

康耐德点胶视觉检测系统覆盖全面，对各类胶水具备强大的兼容能力——硅酮胶、面胶、线胶、银浆、透明胶、侧边封胶等

点击详情

智能眼镜生产线上点胶视觉检测如何搞定10大关键工序？

2026-07-12

今天，我们就来拆解智能眼镜生产中的11个点胶视觉检测关键工序，看看这套“AI+光学”的检测系统，是如何在产线上默默守住品质底线的。

点击详情

机器视觉系统可以检测智能眼镜生产制造过程中的哪些缺陷

2026-07-12

机器视觉系统在智能眼镜生产制造过程中可以检测多种缺陷，涵盖从零部件到整机的各个阶段。

点击详情

晶圆线宽机器视觉测量系统

2026-07-05

晶圆线宽机器视觉测量系统是半导体制造前道工艺中的关键质量控制设备，用于在线监测关键尺寸（CD, Critical Dimension）。随着制程节点迈向3nm及以下，这项技术正面临精度、速度与可靠性等多重挑战。

点击详情