晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测

2026-04-03

构建一套完整的晶圆背面涂胶膜厚度视觉检测系统，不仅仅是选型一个传感器，更需要考虑硬件集成、软件算法、运动控制、数据闭环等多个层面的协同。

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LED晶圆装架点胶视觉检测

2026-04-03

LED晶圆装架点胶视觉检测是半导体封装工艺中的关键环节，主要应用于固晶（Die Bonding）和点胶（Dispensing）工序后的质量检测。该技术结合高精度视觉定位与AI算法，实现亚微米级缺陷检测。

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液体药品机器视觉检测系统

2026-03-27

液体药品的机器视觉检测是一个在制药行业非常重要且应用广泛的技术领域。它主要用于替代传统的人工灯检，实现自动化、高精度、高效率的质量控制。

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芯片封装哪些工序需要点胶

2026-03-22

在芯片封装的全流程中，点胶工艺主要承担着粘接、保护、导热、导电和密封五大功能。几乎所有需要将两种材料结合或保护芯片免受环境影响的环节，都会涉及到点胶。

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视觉系统能够应用在哪些工序的芯片封装点胶检测中

2026-03-22

在芯片封装的点胶工序中，视觉系统是保证工艺质量的核心。点胶主要用于芯片粘接、底部填充、包封和精密涂覆，这些环节的缺陷往往会导致芯片功能失效。

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TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统

2026-03-22

TWS无线耳机密封点胶缺陷视觉检测系统

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FPC胶线最终质量视觉检测

2026-03-15

FPC上的胶线（通常指补强胶、粘接胶或密封胶）最终质量视觉检测是3C电子制造中非常关键的环节。由于FPC本身柔软、易变形，且胶线反光特性复杂，这对视觉检测系统提出了较高的要求。

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FPC点胶胶线位置精度视觉检测

2026-03-08

FPC（柔性印刷电路板）点胶胶线位置精度视觉检测是电子制造中的关键质量控制环节，直接影响产品的电气性能和机械可靠性。由于FPC具有轻薄、可弯曲、易变形的特性，对检测系统的稳定性和精度提出了极高要求。

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FPC点胶胶线完整性视觉检测

2026-03-08

​针对FPC点胶工艺对微米级精度的严苛要求，现代视觉检测系统已从传统的2D检测全面升级为3D视觉为主、2D视觉为辅的技术方案。其核心在于解决传统人工检测效率低、精度不稳以及透明胶/大角度曲面难以测量等痛点。

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FPC点胶胶线3D形貌视觉检测

2026-03-08

​FPC（柔性印刷电路板）点胶胶线3D形貌视觉检测系统是精密电子制造中的关键质量控制环节。由于FPC本身具有柔性、易变形、表面反光复杂等特性，传统2D视觉难以准确评估胶水的真实三维形态，因此3D视觉检测已成为高要求应用的主流方案。

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